• Категория: Новости компании
• Автор:
• Источник:
• Время публикации: 2021-02-02
• Посещаемость:0

[Краткое описание]Орто-крезоловая новолачная эпоксидная смола (EOCN) - это новолачная термостойкая полифункциональная эпоксидная смола, полученная реакцией орто-крезольной новолачной смолы (O-CN) и эпихлоргидрина (ECH), которая широко используется в качестве пластикового упаковочного материала для электронных компонентов. такое, как полупроводниковое оборудование и интегральные схемы, для защиты электронных компонентов от коррозии окружающей среды и поддержания производительности и срока службы продукта. Следовательно, требуется, чтобы смола имела хорошие рабочие характеристики и высокую чистоту, то есть содержание остаточного хлора, ионов натрия и гидролизуемого хлора должно быть низким. В связи с быстрым развитием электронной промышленности потребность в смоле (ЭХГ) растет, а чистота продукта выше. Чем ниже содержание гидролизуемого хлора, тем лучше.

Из молекулярной структуры видно, что каждое бензольное кольцо связано с эпоксидной группой, которую сравнивают с эпоксидной смолой на основе бисфенола А (содержание эпоксидной смолы 0,2 экв / 100 г) с температурой размягчения 70 ~ 80 ℃. Эпоксидное число о-крезол-новолачной эпоксидной смолы достигает 0,5 экв / 100 г или более. Когда смола затвердевает, она может обеспечить в 2,5 раза большую точку сшивания, и легко сформировать трехмерную структуру с высокой плотностью сшивки. Кроме того, отвержденный продукт богат фенольным скелетом. Более высокая температура стеклования (tg) с превосходной термостойкостью, механической прочностью, электроизоляционными характеристиками, водостойкостью и химической стойкостью, см. Выражение. Электронные компоненты, залитые смолой высокой чистоты, могут сохранять хорошую электрическую изоляцию даже при высокой температуре, влажности и суровых условиях. Еще одна примечательная особенность этой смолы заключается в том, что при изменении точки размягчения содержание эпоксидной смолы практически не меняется, а вязкость расплава довольно низкая, что придает смоле превосходную стабильность процесса и технологию обработки. Поэтому он широко используется в качестве интеграции БИС и СБИС в полупроводниковой промышленности. Основной связующий материал для упаковочных материалов, таких как схемы, электронные компоненты и слаботочные изделия гражданского назначения (VTR, OP).